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簡要描述：分體式涂層測厚儀TC-220一、功能用途：應(yīng)用于 電鍍層，油漆層，防火層，防腐層，搪瓷層，鋁瓦，銅瓦，巴氏合金瓦，磷化層，紙張的厚度測量，也可用于船體油漆及水下結(jié)構(gòu)的附著物的厚度測量。廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領(lǐng)域。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家 更新時間：2025-01-20訪 問 量：3617 產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
分體式涂層測厚儀TC-220
技術(shù)參數(shù)：
| 測量范圍 | (0～1250) μm（F1、N1測頭），F10測頭可達10mm |
| 探頭選擇 | F1 N1 F10 多種測頭可選擇 |
| 分 辨 率 | 0.1μm (F1、N1測頭) |
| 示值精度 | ±(2%H+1) μm; H為被測涂層厚度 |
| 顯示方法 | 128*64點陣液晶LCD |
| 存儲容量 | 可存儲5組（每組zui多100個測量值）測量數(shù)據(jù) |
| 單 位 制 | 公制（μm）、英制（mil），可自由轉(zhuǎn)換 |
| 工作電壓 | 3V（2節(jié)5號堿性電池） |
| 持續(xù)工作時間 | 大于200小時（不開背光時） |
| 通訊功能 | USB通訊接口，可與PC機連接、通訊 |
| 外形尺寸 | 125mm×67mm×31 mm |
| 整機重量 | 340g |
三、功能特點：
u 自動識別探頭
u 有多種測頭類型可供選擇，通過選擇相應(yīng)的測頭，既可測量磁性金屬基體上非磁性覆蓋層的厚度，又可測量非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度；
u 可選擇使用多種測頭(F1、N1、F10)；
u 兩種測量方式：連續(xù)測量方式（CONTINUE）和單次測量方式（SINGLE）；
u 兩種工作方式：直接方式(DIRECT)和成組方式(A-B)；
u 設(shè)有五個統(tǒng)計量：平均值（MEAN）、zui大值(MAX)、zui小值(MIN)、測試次數(shù)(NO.)、標(biāo)準(zhǔn)偏差(S.DEV)
u 測頭接觸部件鍍硬鉻或為紅寶石，經(jīng)久耐用；
u 可設(shè)定上下限值，測量結(jié)果大于等于上下限數(shù)值時，儀器會發(fā)出相應(yīng)聲音或閃爍燈提示。
u 通過屏顯或蜂鳴聲對錯誤進行提示
u 具有測頭零點校準(zhǔn)、一點校準(zhǔn)、兩點校準(zhǔn)功能, 并可用基本校準(zhǔn)法對測頭的系統(tǒng)誤差進行修正；
u 可選擇配備微機軟件，具有傳輸測量結(jié)果、測值存儲管理、測值統(tǒng)計分析、打印測值報告等豐富功能；
u 采用鋁制外殼，小巧便攜 堅實耐用，適用于惡劣的操作環(huán)境，具有較強的抗振動、沖擊和抗電磁干擾；
四、配置表：
| 主機 | 1臺 | 標(biāo)準(zhǔn)配置 |
| F1 測頭 | 1個 | |
| 校準(zhǔn)片 | 5片 | |
| 鐵基基片 | 1片 | |
| 電池 | 2節(jié) | |
| 說明書 | 1本 | |
| 保修卡 合格證 | 1張 | |
| 螺絲刀 | 1把 | |
| 數(shù)據(jù)軟件（贈送） | 1套 | |
| 儀器箱 | 1個 | |
| N1 測頭 | 可選配置 | |
| F1測頭 | ||
| 非鐵基基片 | ||
| 校準(zhǔn)片 |
附圖一：儀器包裝圖
五、附 選配測頭圖片及技術(shù)參數(shù)：
附 測頭技術(shù)參數(shù)表：
| 測頭型號 | F1 | F10 | N1 | |
| 工作原理 | 磁 感 應(yīng) | 渦 流 | ||
| 基體 | 鐵、鋼等磁性金屬 | 非磁性金屬基體 (如銅、鋁、鋅、錫等) | ||
| 覆蓋層 | 有機材料等非磁性覆蓋層 | 非導(dǎo)電覆蓋層 | ||
| (如:漆料、涂漆、琺瑯、搪瓷、塑料和陽極化處理等) | (如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等) | |||
| 測量范圍(mm) | 0～1250 | 0～10000 | 0～1250 | |
| 低限分辨力(mm) | 0.1 | 10 | 0.1 | |
| 示值 誤差 | 一點校準(zhǔn)(mm) | ±(3%H+1) | ±(3%H+10) | ±(3%H+1.5) |
| 二點校準(zhǔn)(mm) | ±((1～3)%H+1) | ±((1～3)%H+10) | ±[(1～3)%H+1.5] | |
| 測試 條件 | zui小曲率半徑(mm) | 1.5 | 10 | 3 |
| zui小面積的直徑(mm) | F7 | F40 | F5 | |
| 基體臨界厚度(mm) | 0.5 | 2 | 0.3 | |
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